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产品分类 /GATEGORIES
bb21拉弧焊接工艺的说明
对于采用陶瓷环保护的拉弧焊接工艺,陶瓷环用作焊池保护,用于形成焊池,稳定电弧,屏蔽空气并保护焊工免受紫外线辐射。陶瓷环圈仅用于单个焊缝,在熔池凝固后通过敲除螺柱将其移除。此过程主要用于结构钢和机械工程应用,将直径6至25mm的螺柱或剪切连接器焊接到厚钢板或大于螺柱直径1/4的支架上,焊接时间为100-1.000ms,且800-3000A。
两种工艺都可以使用保护气体进行扩展,或者可以使用保护气体代替陶瓷环,从而大大减少了熔池中的气孔形成,并产生了更均匀的圆角焊缝。用作保护气体的是82%氩气和18%CO2的混合物,通过合适的保护气体附件将其提供给焊枪。焊接时间为5到300ms,电流为400到3000A,可以焊接直径3到12mm的螺柱,以最小螺柱直径1/8的薄板。通过拉弧工艺进行的铝材焊接只能在有限的范围内进行。